01. 裸（luǒ）片鍵合

根據客戶的需求（qiú）將矽片固（gù）定在定製的基板表麵上。

具有成熟工藝處理特殊（shū）裸片的金（jīn）絲（sī）鍵合（如MEMS裸片（piàn））

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02．特殊表麵焊線

用超細金絲使矽片（piàn）與外界表麵鍵合

能夠處理特（tè）殊焊線路徑以及在不平整（zhěng）表麵上焊線

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03.光耦合

精準耦合以確（què）保最佳光學性（xìng）能

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04.客戶定製MEMS器件

專注（zhù）於（yú）基於微機電芯片封裝，光路（lù）設計，以及控製集成，例如：MEMS光開關

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05.設（shè）備集成

製定（dìng）並實施光模塊和基於（yú）定製需求（qiú）的設備集成（chéng）。

根據（jù）終端客（kè）戶要求（qiú）設置流程標準以及相關組（zǔ）件（jiàn）。

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06. 設備測試

通過測（cè）量電氣和光學參（cān）數驗（yàn）證指標一致性

根據客（kè）戶（hù）指標進行標準環境（jìng）測試